SPACE RELATED宇宙関連試験

DPA試験とは

宇宙衛星用などの高信頼性要求部品は設計通りに製造されているか、また過酷な環境下において使用されるにあたり故障発生要因はないかなど、部品内部まで検査・解析する必要があります。
その解析手法として破壊物理解析(DPA)がございます。

DPA:Destructive Physical analysis(破壊的物理解析)
● 引用規格:MIL-STD-883(MIL-STD-750、MIL-STD-1580等)

主な試験項目

外観・寸法測定
少なくとも10倍の倍率で、形状について検査
X線観察
内部異物存在の有無、チップの取付け状態及びワイヤボンディング形状、さらに疑いのある欠陥をX線撮影を用いて非破壊検査
気密性試験
(ファイン/グロス)
デバイスの封止状態を気密性にて検査
材料分析
部品の外部・内部の材料について元素分析
開封、内部観察
デバイスのキャップを外し、内部構造検査
断面観察
デバイス断面の内部検査
ワイヤープル試験
ボンディングワイヤの引張り強度試験による強度測定
ダイシェア試験
チップのせん断強度試験による接着強度
SEM観察
チップ膜の回路・配線などの構造高倍率検査
PIND試験
中空パッケージ部品内部に異物混入検査
レポート作成
すべての試験結果をレポートにまとめ

スクリーニング試験とは

航空・宇宙用部品に対し、MIL規格に準拠したスクリーニング試験を実施します。
潜在的な欠陥・不良を部品選別・除去するために検査/試験を実施します。

● 引用規格:MIL-PRF19500,MIL-STD-883等

バーンイン試験などに使用する治具類も、設計~製作まで実施致します。

主な試験項目

X線観察
内部異物存在の有無、チップの取付け状態及びワイヤボンディング形状、さらに疑いのある欠陥をX線撮影を用いて非破壊検査
はんだ濡れ性試験
電気的特性測定
バーンイン試験
(ダイナミック/スタティック)
温度サイクル試験
定加速度試験
PIND試験
中空パッケージ部品内部に異物混入検査
気密性試験
外観観察
レポート作成
すべての試験結果をレポートにまとめ