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その他

真贋判定

  • 半導体「コピー・不良品」の真贋判定を実施しております

    半導体・電子部品が世界的に不足しており、市場に模倣品が数多く流通しております。
    メーカーによっては模倣品対策を強化しておりますが、模倣品による品質事故の発生は
    年々増加傾向にあり一向に後を絶ちません。
    弊社では長年培った経験と技術力を用い、非破壊検査にて真贋判定を実施しております。

    ◆ご提供頂きたいもの：「良品半導体」および「検証半導体」

DPA（破壊物理解析）試験

  • 宇宙衛星用などの高信頼性要求部品に対するDPA試験を実施しております。
    人工衛星に搭載する電子部品はロットごとに抜き取り、
    MIL規格に基づき良品解析をおこないます。
    当社では半導体・キャパシタ・コイル等の電子部品全般の
    DPA試験に対応しております。

    【試験ラインナップ】
    ・外観検査、寸法測定
    ・Ｘ線観察
    ・気密性試験（ファイン／グロス）
    ・材料分析（XRF分析）
    ・開封、内部観察
    ・断面観察
    ・ワイヤープル、ダイシェア試験
    ・SEM観察
    ・PIND試験
    ・レポート作成


    参照規格

    MIL-STD-1580
    MIL-STD-883
    MIL-STD-750など

促進耐候性試験（サンシャインウェザーメーター）

  • 太陽光（主にUV）による劣化を評価する試験になります。
    更に雨風・熱等の屋内外条件(太陽光・温度・湿度)を人工的に再現し、屋外暴露と比較した場合数倍～100倍の促進倍率で製品/材料などの耐候性の評価を行うことが可能です。
    サンシャインウェザーメーター試験は多くのJIS規格に多く規定されています。

    対象製品：プラスチック、建築材料、ゴム、自動車の内装・外装部品、自動車部品、電子部品他

    参照規格

    試験規格
    車載 ：JIS D 0205　
    自動車部品の耐候性試験方法

    プラスチック : JIS K 7350-4
    オープンフレームカーボンアークランプ

    加硫ゴム　　 : JIS K 6266
    加硫ゴム及び熱可塑性ゴム−耐候性の求め方

    鉄道部品　 ：JIS E 1203
    　合成まくらぎ

塩水噴霧・塩乾湿複合サイクル試験

  • 塩水噴霧･乾燥･湿潤･外気導入の設定ができ、定値からサイクル試験が可能な複合サイクル試験機です。電子部品、電子機器をはじめ車載関連製品等、耐腐食性の評価を行います。
    短冊形の試験片から製品そのものの試験も可能です。

    参照規格

    JIS C 60068-2-11
    JIS Z 2371 ・ JIS H 8502
    設備詳細

はんだぬれ性試験

  • はんだのぬれとは、溶けたはんだが端子の上に広がっている状態をいい金属の種類、フラックス、金属表面の状態によりぬれ性は変化します。
    はんだ平衡法、ソルダーペースト法、小球法の試験が可能です。

    参照規格

    JIS C　60068-2-54
    JEDEC J-STD-002D
    試験写真例
    測定データ例
    設備詳細

はんだ耐熱性試験

  • 実装工程における電子部品が受ける熱ストレスへの影響を評価致します。
    ベーク・吸湿の前処理を行い保管状態を再現、リフロー実施後、剥離やクラックの発生有無を確認致します。

    参照規格

    JEDEC J-STD-020 ・ JESD22-A113
    JEITA ED4701/301A
    設備詳細

PIND試験

  • 宇宙向けハイブリッドICなど中空構造部品内部に混入した異物の有無を判定し、ショート等のトラブルを未然に検出するための試験装置です。
    PIND試験（微粒子衝撃雑音検出）とは、試料に衝撃と振動をかけ、部品内部の異物がパッケージ
    内部に衝突する際に発生する音を検出する試験です。

    参照規格

    MIL-STD-750 ・ MIL-STD-883

    Q&A

    Q：サンプルの大きさに制限はありますか？
    A：ステージの大きさΦ50mmに収まるサイズであれば試験可能でございます。
    Q：サンプルの重さに制限はありますか？
    A：最大搭載重量 20G ピーク時、200グラムとなります。サンプル・試験条件に合わせてご相談ください。
    設備詳細

リーク試験

  • 宇宙向けハイブリッドICなど中空構造部品の封止状態の密閉性を評価・判定する試験です。

    参照規格

    MIL-STD-750 ・ MIL-STD-883

    Q&A

    Q：サンプルの大きさに制限はありますか？
    A：Heリーク検出装置のサンプル格納スペースの大きさΦ90mmに収まるサイズであれば試験可能でございます。
    Q：サンプルは一度に何個試験できますか？
    A：弊社ではHeパージ装置を2個所有しておりますので一度に大バッチの試験が可能でございます。
    　　　　 詳細はお問い合わせ願います。
    設備詳細

ゲートリーク試験

  • 高温下で電界をかけ、ゲートリーク発生の有無を確認します。
    ゲートリークが発生すると、電源電流・入力リーク電流の増加、機能（ファンクション）不良などが現れますが
    本装置では確認できませんので、お客様でご確認頂く必要があります。

    参照規格

    AEC-Q100-006 REV-Dに準拠（廃止）
    設備詳細

コネクタ性能試験

  • コネクタの形状に合わせた最適な試験方法をご提案致します。

    　各種試験：気密性・耐水・耐油・耐溶剤試験
    　各種測定：寸法・接触抵抗・絶縁抵抗・挿抜力測定
    　各種解析：断面観察・元素分析・低分子シロキサン分析